| Artikel | Typischer Wert | Einheit |
| Größe | 3.5 | Zoll |
| Auflösung | 320RGB*480 Punkte | - |
| Outling-Dimension | 54,96 (B) * 83,24 (H) * 3,5 (T) | mm |
| Sichtfeld | 48,96 (B) * 73,44 (H) | mm |
| Typ | TFT | |
| Blickrichtung | Rund um die Uhr | |
| Verbindungstyp: | COG + FPC | |
| Betriebstemperatur: | -20℃ -70℃ | |
| Lagertemperatur: | -30℃ -80℃ | |
| Treiber-IC: | ILI9488 | |
| Schnittstellentyp: | MCU und RGB | |
| Helligkeit: | 200 CD/㎡ | |
Durch das Zuschneiden von LCD-TFT- oder ODF-Glas entsteht eine Flanschlösung
Ursachen und Lösungen von Flanschen
1. Der Hub des Schneidrads wird überschritten und die Schneidwelle des Schneidrads ist stark verschlissen.Diese Situation wurde vollständig beseitigt.
Durch die Ober- und Unterliniensteuerung des Schneidrads werden in der elektronischen Datei und der Papierdatei Zeit, Maschinennummer, Hub, Ersatzperson usw. erfasst.
Daten.Während des Schneidradhubs ist der Schneidabschnitt deutlich sichtbar.
2. Das kleberartige Objekt wird auf der Rückseite des zu schneidenden SUB (Quelle: Handschuhe, Transit-TRAY-Tablett) oder der Plattform befestigt
Die Glassplitter auf dem Bahnsteig und der Bahnsteig weisen Beulen auf.
Das Glas an der Stelle des Fremdkörpers wird gepolstert, die Höhe entspricht dem höchsten Punkt des gesamten SUB und um ihn herum bildet sich ein Kreis.
Der Standort des Objekts ist der Mittelpunkt des Kreises, und die Bogenhöhe vom Mittelpunkt des Kreises zur Umgebung nimmt allmählich ab.
Bedingung 1: Das Schneidrad, das am Rand des Polsterbereichs (d. h. am Umfang des Kreises) läuft, führt zu einem kleineren Flansch vom Rand.
Zur Mitte des Kreises
Zustand 2. Kolloid- oder Glasreste befinden sich auf der Schnittlinie oder der Kante der Schnittlinie – ____ – können Risse oder große Risse verursachen
Vom Flansch.
Zustand 3. Die Plattform weist kleine Unebenheiten auf.Dieser Zustand führt zu einer festen Position, Kontinuität und demselben Ausschuss.
Als Reaktion auf diese Situation wenden wir die folgenden Methoden an:
1) Wenn der Flanschzustand auftritt, überprüft und repariert die Biotechnologie der Schneidstation zunächst die Arbeitsplattform, um zu verhindern, dass er auftritt.
Kontinuierliche Verschrottung, nachdem bestätigt wurde, dass kein Problem mit der Plattform vorliegt, und dann nach anderen Überlegungen analysieren.
2) Die aktuellsten schriftlichen Arbeitsanweisungen befinden sich in der Umsetzung.Biotech-Personal führt unregelmäßige Inspektionen durch
Und leiten Sie die Aktion und die Zeit der Schlagplattform.
3) Fordern Sie den Produktionslinienleiter auf, vom Bediener strikt zu verlangen, dass er den Vorgang in voller Übereinstimmung mit den Betriebsanweisungen und durchführt
sorgfältig.
